Riċeptur ta' Boks Sempliċi, 2.0×5.7 mm, Żewġ Ringieli, 2×10P, tip ta' Ħobż b'Angolu Ħażin, PC=2.8 mm

Deskrizzjoni

Dan il-kunnettur header vertikali ta’ soldering permezz ta’ bużżi (throughhole) bil-angolu ta’ 90 grad huwa komponent ta’ interkonnessioni relijuż bejn board u board u bejn board u kabel, iddisinnat għal proċessi ta’ assimblija bil-soldering manwali u bil-waves. Jitqabbad bil-orjentazzjoni vertikali b’struttura ta’ bentura tal-pin bil-angolu rettu ta’ 90 grad, li tpermetti l-pins li jgħaddu direttament mis-sezzjonijiet tal-pad fuq il-bord tal-ċirkuiti stampati u li jikkompletaw il-konnessjoni ffissata permezz tat-taħżin tas-solder. Is-serje tappoġġja n-numru ta’ pins li jista’ jittajjar skont ir-rekwiżiti diversi tal-layout ta’ bordi ewlenin użati fil-kontroll in dustrijali, fl-elettronika tal-biża, fis-silġ ta’ enerġija u fl-attrezzatura medika.

Il-materjal tal-insulur jinkludi plastika inġinieristika termoplastika ta’ għoli kwalità b’ottimi propjetajiet ta’ resistenza għall-bħut, li tista’ tibqa’ tiffru temperaturi għolli għal perjodi twal mat-taħżin bil-waves u r-reflow mingħajr li tibda tisħan ħafna, titmel jew tibdel id-dimensjonijiet tagħmel. It-termini tal-kuntatt huma ppresi b’teknika preċiża ta’ stampar u trattament ta’ platinatura. Il-materjal tal-bażi huwa alliġa ta’ rame b’alta konduttività biex jiżdamm it-trasmissjoni elettrika stabbli; l-għażla tal-platinatura tas-silta tinkludi platinatura bil-tenn, platinatura bil-aur, jew platinatura parzjali bil-aur skont il-biża’ tal-biljent. It-termini platinati bil-aur jippermettu prestazzjoni superjuri kontra l-ossidazzjoni u l-korruzjoni għal ambjenti ta’ użu b’alta affiżjanza, filwaqt li l-verżjoni bil-tenn toffri soluzzjoni ekonomika għal proġetti ġenerali.

Iż-żewġ parametri mekkaniċi jinkludu d-durata tal-ikkonnessjoni, il-forza ta' ħażna tal-kuntatt u l-forza biex tisħaħ il-terminal. Id-durata normali tal-ikkonnessjoni tisba’ għadd ta’ ċikli ta’ inserzjoni u neppelja (hundreds) mingħajr degradazzjoni evidenti tal-prestazzjoni tal-kuntatt. Id-dimensjoni tal-pin għall-is-saldatura permezz ta’ bużżieqa hija ottimizzata għall-apertura standard tal-bużżieqa fuq il-PCB, b’hekk il-pin jidħol b’silta u jkun ħażin għall-is-saldatura. L-għażla tal-pitch tinkludi l-pitch ewlenin użati fl-industrija għall-flessibbiltà fil-għażla. Il-mod ta’ installazzjoni jseħħ b’mod eżatt bħala tip vertikali ta’ 90 grad permezz ta’ bużżieqa għall-is-saldatura: il-korpus tal-konnettur ikun parallel mal-wiċċ tal-PCB, filwaqt li l-pins tal-metall jidħlu b’mod perpendikulari fit-tbużijiet tal-PCB għall-fissar bil-is-saldatura. Iż-żewġ parametri elettriċi jinkludu l-kurrent irratifikat, il-vultaġġ irratifikat, ir-resistenza tal-kuntatt, ir-resistenza tal-insulazzjoni u l-vultaġġ dielettriku li jista’ jirresistu. Ir-resistenza baxxa tal-kuntatt tonqos it-telfa tas-sinjal u t-taħmil tas-sħana matul it-trasmissjoni tal-enerġija; ir-resistenza għolja tal-insulazzjoni tewwli r-riskju ta’ korto ċirkwit bejn iż-żewġ pins ġewwa. Il-medda tat-temperatura ambjentali ta’ operazzjoni tkopri varjazzjoni wiesga bejn il-barran u s-sħana biex tiffrank il-ħtieġijiet ta’ apparati immaġinati ġewwa u parzjalment barra. It-toleranzi kollha tad-dimensjonijiet jsegwu l-istandards industrijali għall-konnetturi biex jiżdamm l-interċanġjabilità ma’ sokketts in-nisa kompatibbli. L-oġġetti li jistgħu jinħadem b’miżura speċifika jinkludu n-numru tal-pins, it-thickness tal-plating, il-kulur tal-insulatur, il-boss għall-lokalizzazzjoni, il-klav tal-polarizzazzjoni u l-għoli tal-istakkjar, b’appoġġ għall-iżvilupp bbażat fuq disinn mhux standard għal proġetti speċjali.

Speċifiki u Parametri

Karatteristiċi u Vantaġġi tal-Prodot

Il-bos tal-biżża tal-ħolqa vertikali b’90 grad għandu ħafna vantaggi ewlenin għall-assembbla elettronika f’massa. L-ewli ħaġa, id-disinn strutturale tal-inserzjoni vertikali b’90 grad jirrealizza distribuzzjoni li tispari l-ispazju fuq il-bordijiet tal-ċirkwit stampati. Il-ġismu tal-konnettur jibda ħafif fuq is-saħħa tal-PCB minflok li joqgħod vertikali ‘l fuq, għalkemm dan ispari l-ispazju vertikali intern fid-diffiċiltajiet finali, li huwa estremament prezzuż għall-prodotti elettroniki kompatti b’għoli limitat tal-inkapsulament.

It-tieni, il-metodu tat-taħżin bil-bajd tal-brażatura joħloq effett ta’ ħabs mekkaniku solidu. Wara li l-pinijiet tal-metall jaqbdu mill-brażatura fit-toroq tal-PCB, it-tin tal-brażatura u l-korpu tal-pin jipprovdu forza ta’ ħabs mekkaniku b’mod doppju. Bil-paragun mal-brażaturi li jinżlu fuq is-silta, din il-modalità tat-taħżin tiffru prestazzjoni iktar qawwija kontra l-vibrazzjoni u l-ħoss. Taħt il-kundizzjonijiet ta’ vibrazzjoni, ta’ ħoss u ta’ streß mekkaniku fl-attrezzaturi in dustrijali, iċ-ċonnessjonijiet mhux faċli li jinżlu jew jiseparaw, li jtejjeb ħafna l-istabbiltà tal-konnessjoni fit-tul tas-sistema kollha.

Tritu, il-prestazzjoni elettrika ekċellenti tgħammel il-transmissjoni stabbli tas-sinjal tal-biżżejjed u tas-sinjal bil-biżżejjed baxx. It-termini tal-kobru b’alta konduttività inaqqsu r-reżistenza tal-kuntatt, li timita l-attenuzzjoni tas-sinjal u d-droppa tal-voltagġu matul it-trasferiment tal-kurrent. Il-biżżejjed għażla ta’ rivestimenti jibbilanċjaw ir-riljabilità u l-biljan tal-projett. Iktar ħajt ir-rivestit bil-ħażin jirreżistu l-oksidazzjoni f’ambjenti umdi, imsaħħa jew b’taħlita tat-temperatura, li jipprevjen il-falliment tal-kuntatt ħażin li jirriżulta minn ossidazzjoni tas-saħħa tat-termini. Il-biżża tal-termini rivestiti bit-tin tissoddisfa l-biżża tal-brażzar għall-linja tal-produzzjoni standard tal-brażzar bil-wiżż, u hija ħbiberija mal-fluss ta’ azzjonijiet tal-assemblij tal-fabbrika eżistenti mingħajr il-bżonn li jinbidlu l-attrezzaturi.

Ir-raba’ mis-seba’ jirrappreżenta l-biżut tal-plastiku għall-inġinerija li jkollu ħaġa b’saħħa għall-baħar ta’ sħana. Jista’ jisħat l-impatto ta’ temperatura għolja mis-saldatura bil-mewża, u jżomm id-dimensjonijiet ġeometriċi stabbli. Il-biżut tal-polarizzazzjoni u tal-pożizzjonament jistgħu jiżdudu opzjonalment biex jipprevenu l-inserzjoni b’mod kontrarju mat-tul tal-assemblijiet manwali, li jinnaqqas l-erriji li jikkawżahom il-bniedem u r-rata ta’ prodotti difettużi.

B’ħames it-tajjeb, konsistenza għolja tal-produzzjoni u l-ibbiddla b’soltu. Il-mudell preċiż tat-taħżin jikkontrolla eżatt id-dimensjoni tat-tarf; l-insulatur li jinkludi l-injezzjoni jżomm id-dimensjoni uniformi bejn il-baċki differenti. I-konnetturi minn baċki ta’ produzzjoni differenti jistgħu normalment jingħaqdu ma’ riketturi nisa bbażati b’soltu mingħajr ħaġa li tibbed il-ġoża jew kuntatt ħażin. Il-biżżeft ta’ għażliet li jistgħu jittejjb jippermettu lil il-klijenti li jibdlu n-numru ta’ pinijiet, il-platja, il-ferri ta’ pożizzjoni u l-għoli tal-plastik skont il-layout tal-PCB, l-ispazju fil-kabina u r-rekwiżiti funzjonali, li jievdanu l-biżżeft li jkunu meħtieġa kompromessi forzati fuq id-disinn tal-ħaġar. Barra minn hekk, dan il-konnettur tal-biżza jappoġġja l-ispezzjoni faċili wara s-saldatura. L-oħrajja jistgħu jirrawt il-kundizzjoni tat-taħżin tas-saldatura fis-sid ta’ is-silta tal-PCB, li huwa konvenjenti għall-kontroll tal-kwalità u għall-biżża tal-fawt fil-produzzjoni massiva.

Xenarji ta' applikazzjoni

Dan il-konnettur tal-biżza vertikali b’90 darba b’saldatura permezz tal-bużżem huwa wżat ħafna f’bosta ħwienet elettroniċi li jmeħtu interkonnezzjoni stabbli bejn il-bordi u l-kapaċità li jirreżistu l-vibrazzjoni.

F’equipaġġ ta’ kontroll in dustrijali, is-silġ jisservi għall-konnessjoni interna tas-sinjali u tal-biżża għall-moduli PLC, il-moduli tar-relaj, il-bordijiet tal-ċirkuit tal-isensuri industrjali u l-aċċessoriji tal-fieldbus. Is-sitijiet industrjali spiss ikollhom vibrazzjoni mekkanika, biddel fil-biżża u interferenza mid-daww. Il-montaġġ bil-biżża ħażina b’silġ permezz ta’ bużżieqa jassigura trasmissjoni kontinwa u reliabbli tas-sinjali għas-sistema ta’ kontroll.

F’industrija tan-newenergy u tal-istocc tal-biżża, il-konnettur jintużat għall-bordijiet tal-ċirkuit assistenti tal-inverters tal-istocc tal-biżża, il-bordijiet sussidjarji tas-sistema tal-istocc tal-batterija (BMS) u l-unitajiet tal-kontroll tal-aċċessoriji fotovoltaïki. Jikkonnetti l-linja tat-taħdita tas-sinjali u l-ċirkuiti b’bassa biżża fit-taħt tal-ispazju tal-biżża, u jadatta għall-layout kompatt tal-armar billi juża l-montaġġ orizzontali b’90 grad biex iżda l-ispazju intern tal-armar.

Fil-qasam tal-elettronika għall-biżnes, jintużat għall-bordijiet ta’ kontroll tal-apparat domestiku, il-moduli għall-biżness intelligenti, iż-żewġ bordijiet tas-soltu tal-display u l-wiri interna tas-soltu ta’ apparati intelligenti ż-żgħar. Il-forma kompatta tal-installazzjoni tgħin lil disinnaturi tal-prodotti li jfittxu l-apparenza it-tajjeba u iż-żgħar tal-prodott b’dak li jżid il-affidabbiltà tal-konnessjoni.

Fil-ħaġar elettroniku mediku, il-varjanti b’platinu tad-dixxu ħażin dan ifunzjonaw għall-interkonnessioni ċirkulari interni ta’ strumenti mediku mhux implantabbli, bħal-moduli tat-taħlita u l-bordijiet ewlenin tal-kontroll. Il-performanza stabbli tal-kuntatt tonqos ir-riskji ta’ fallimenti ħbijja tas-soltu, li jissodisfa r-rekwiżiti għall-affidabbiltà għolja tal-apparati mediku.

Barra, tista' tintużat b'equipaggiament għall-komunikazzjoni ġewwli, b'hardware għall-monituri tas-sigurtà, b'moduli elettroniċi għall-intern tal-awtomobili u b'boardijiet ċirkulari interni ta' strumenti tat-test. Kullimkien li l-biżżejjed bejn PCB u PCB jiktieb ir-resistenza għall-vibrazzjonijiet, il-proċessar faċli tas-soldering u l-biżża limitata tal-installazzjoni, din il-baċċa vertikali b'90 grad b'forza ċirkulari għall-soldering isir soluzzjoni prattika għall-interkonnessioni.

Mistoqsijiet Frekwenti

M1: Liema ifisser eżatt il-montaġġ b'soldering ċirkulari vertikali b'90 grad? R: Ifisser li l-logħba tal-konnettur tinsab parallelament mas-silta tal-PCB, li l-pinijiet tal-metall jinbiedu b'90 grad u jgħaddu vertikalment minn ħolqiet il-montaġġ tal-PCB. Il-fissar isir bil-liqq il-pinijiet fis-silta ta' isfel tal-PCB. Dan iffera mis-soltu vertikali dirett u mit-tip orizzontali SMD bil-montaġġ fuq is-silta.

M2: Din il-baċċa tal-biżża tista' topera bil-proċess ta' produzzjoni bil-wave soldering? A: Iva. Il-materjal tal-biżżell tagħmel għall-biżżell ta' wavesoldering. Jekk jogħbuk issuq il-biżżell ta' soldering u l-ħin rikummandati biex tewwli l-ħsara tal-plastik.

M3: Liema għażliet ta' plating huma disponibbli għall-termini tal-kuntatt? A: Il-għażliet standard jinkludu t-tin plating sħiħ, il-gold plating selettiv u t-tin plating sħiħ. It-tin plating jifforma proġetti ġenerali b'spesi sensittivi. Il-gold plating jifforma applikazzjonijiet b'alta affiżjanza, b'alta umdità jew b'ħajja tas-servizz ittul. Tista' tispeċifikaw ir-rikwiżiti tal-plating meta tiftit il-mistoqsija.

M4: Is-servizz ta' kustumizzazzjoni mis-seħħ? A: Iva. Nis-supportjaw il-kustumizzazzjoni fuq in-numru ta' pin, il-pitch, il-kulur tal-insulator, il-boss li jilokalizza, il-key ta' polarizzazzjoni, l-għoli tal-plastik u l-ħut tas-saff tal-plating. Tista' tipprowdi l-drawings tal-PCB jew il-kampjun għall-valutazzjoni teknika tagħmel. Il-MOQ se japplika għal oġġetti kustumizzati li mhumiex standard.

M5: X'inhuma d-differenzi bejn it-ta' solder throughhole u l-box header ta' SMD surface-mount? A: It-tip ta’ soldering bil-bużżieqa għandu prestazzjoni mekkanika ħażina ħafna iktar qawwija kontra l-vibrazzjonijiet, li għandu jkun adatt għall-ambjenti fejn il-vibrazzjonijiet huma komuni. It-tip SMD huwa tajjeb għall-layout ultrabbar, imma l-forza mekkanika ta’ ħażina hija relatvament iżda. Agħmel l-għażla tas-soluzzjoni ta’ montaġġ skont il-kundizzjonijiet ta’ operazzjoni tiegħek.

Q6: Il-biżżelliet in-nisa bbażati (female receptacles) li jikkorrispondu huma disponibbli għall-bejgħ fl-istess ħin? A: Iva, nużżu biżżelliet in-nisa bbażati (female box header receptacles) li jikkorrispondu. Tista’ tordna l-biżżelliet masculini (male box header) u s-sokketts in-nisa korrispondenti f’ordni waħda għall-is-soluzzjoni kompletta ta’ interkonnessioni.

Q7: Kif nikkonfermaw in-numru ta’ pin adatt għall-projett tagħmel? A: Jekk jogħbok ikkuntja l-biżżelliet tal-ispiss u tal-pulizija, u ħażżen ukoll pins sovrabbondanti għall-eżpanżjoni futura. Tista’ tibagħtilna screenshot tal-layout tal-PCB tiegħek, u l-team tagħmel tal-inġinerija jista’ jipproponi suggerimenti professjonali għall-referenza tiegħek.

Ikkuntattana

Jekk għandek kunsultazzjoni teknika, biss ta’ kampjuni, biss għall-quotazzjoni jew biss għal prodott personalizzat għall-konnettur tagħmel-bażi bil-bużżun vertikali ta’ 90 grad, jekk jogħġbok ikkuntattja l-tim tagħmel-bejgħ u t-tisħiħ tekniku tagħmelna.

It-tim professjonali tagħmelna għandu esperjenza ħafna fil-komponenti tal-interkonnessioni elettroniki. Nistgħu nipprovdu d-downdload tas-scheda tat-teknika, is-suppliment ta’ kampjuni tal-prodott, ir-rivedur tad-disinni, l-evaluazzjoni tas-soluzzjonijiet personalizzati u s-sostenn għall-ordnijiet kbir lil il-klijenti madwar id-dinja. Se jkun hemm li tkun qed tfittex il-partijiet standard disponibbli bil-mexxej jew li tkun qed iżviluppa konnetturi mhux standard għall-proġett ġdid, inkunu preżenti biex nipprovdu t-tisħiħ tekniku responsiv u propożizzjoni kommerċjali konkurrenti.

Jismu biss il-mekkaniżmu tal-biża’ dettaljat tiegħek inkluż il-pitch, il-ġumlah ta’ pinijiet, is-spesifikazzjoni tat-taħżin, il-ġumlah stennita, l-industrija tal-applikazzjoni u l-morali teknIċi speċjali għall-post tal-biża’ tagħmel. Il-personal tagħmel ir-risposta għall-biża’ ħdejn il-ħin ta’ xogħol. Inkuraggju l-kooperazzjoni OEM u ODM mis-soċjetajiet elettroniki globali, ip-provvedituri tas-soluzzjonijiet inddustrjali u l-aġenti tal-biża’. Għandna l-impegŋ li nassiguraw il-kwalità stabbli tal-prodott, il-proċess ta’ produzzjoni li jista’ jit-taħżen u l-iskeduli ta’ consegna ħdejn il-ħin biex nappoġġjaw is-suċċess tal-projett kollu.