2.0mm 피치 이중 행 2×8P 고 래치 카우혼 박스 헤더, SMT 표면 실장 타입, 통합 래치가 포함된 플라스틱 하우징, 전체 높이 21mm, 납땜 발 너비 7.3mm, 6T 하우징, 0.8μm 골드 도금, 48시간 염수 분무 내성

설명

이 2.0mm 피치 2×8P 고이어 카우혼 박스 헤더는 일반적으로 카우혼 메일 커넥터라고 불리며, PCB 표면 납땜 및 보드-케이블 연결을 위해 특별히 설계된 고효율 SMT 표면 실장 커넥터이다. 락킹 래치가 없는 단순한 박스 헤더와 달리, 이 고이어 카우혼 박스 헤더는 플라스틱 절연체 하우징과 일체형으로 성형된 고형 래치 구조를 채택하였다. 이 고형 래치는 결합 후 매칭되는 IDC 페미일 리셉터클을 단단히 고정시켜, 장기간 연속 작동 중 진동, 인장력, 기기 흔들림 등으로 인한 우발적 분리 현상을 효과적으로 방지한다. 이러한 탈락 방지 락킹 특성 덕분에 자동화 생산 환경에서 안정적이고 신뢰성 높은 배선 연결이 요구되는 기기에 적합한 연결 부품으로 선호된다.

커넥터 하우징은 고품질 6T 고온 내열 엔지니어링 플라스틱으로 제조된다. 6T 소재는 정밀 전자 커넥터에 널리 사용되는 특수 고성능 폴리머이다. 뛰어난 내열성, 우수한 기계적 인성, 낮은 수축률 및 탁월한 치수 안정성을 갖춘다. 고온 SMT 리플로우 납땜 공정 중 6T 플라스틱 하우징은 변형, 벌러짐 또는 균열이 발생하지 않으며, 납땜 후에도 정확한 치수를 유지한다. 전자 장비 내부에서 지속적인 온도 변화를 견딜 수 있으며, 조립 및 삽입 작업 시 충격력에도 저항한다. 통합 사이드 래치를 포함한 플라스틱 하우징의 전체 높이는 21mm이다. 높은 이어 래치 설계는 IDC 소켓과 결합할 때 잠금 스트로크와 클램핑력을 증가시켜, 잠금 연결의 신뢰성을 크게 향상시킨다.

이 제품은 이중 행 2×8P 배치를 채택하여 총 16개의 접점 위치를 제공한다. SMT 표면 실장 구조를 사용하며, SMT 단자의 납땜 발 너비는 7.3mm이다. SMT 패치 핀은 PCB 패드 위에 표면 실장용으로 설계되었다. 리플로우 납땜 시 단자 발이 PCB의 구멍을 뚫지 않고 회로 기판 표면에 직접 용접된다. 이러한 표면 실장 방식은 설계자가 PCB 공간을 절약하고, 회로 기판 배선을 간소화하며, 고밀도 배선 설계를 실현하는 데 도움을 준다. SMT 기술은 현대식 자동 SMT 부착 장비와 높은 호환성을 가지며, 고속 자동 조립을 지원하여 대량 생산 시 제조 효율을 크게 향상시킨다. 2×8P 핀 배열은 16개의 신호 전송 채널을 제공하므로, 다양한 전자 제어 모듈의 저·중간 수준 신호 전송 요구 사항을 충족하면서도 과도한 PCB 배치 면적을 차지하지 않는다.

이 소형 콘넥터 헤더의 모든 접점 단자는 0.8마이크로미터 두께의 금 도금 처리되어 있다. 금 도금은 전자 접점용으로 검증된 고급 표면 처리 기술이다. 0.8마이크로미터 두께의 금층은 접점 부위 전체를 완전히 덮는다. 금은 일반 작동 환경에서 거의 산화되지 않으므로, 구리 기재 접점의 부식 및 산화를 영구적으로 방지할 수 있다. 이로 인해 사용 기간 내내 낮고 안정적인 접점 저항을 유지할 수 있으며, 접점 산화로 인한 신호 끊김, 전도 불량, 신호 감쇠 등의 문제를 예방한다. 정밀 전자 시스템에서는 신호 전송의 안정성이 매우 중요하다. 0.8마이크로미터 금 도금은 접점 고장 위험을 크게 줄이고, 커넥터 수명을 연장하며, 전자 장비 전반의 신뢰성을 향상시킨다. 주석 도금 커넥터와 비교하면, 금 도금 접점은 다수 차례의 착탈 사이클과 장기간 환경 노출 후에도 안정적인 전기적 성능을 유지한다.

이 고이어 커우혼 박스 헤더는 엄격한 48시간 염수 분무 시험을 통과했습니다. 염수 분무 시험은 커넥터 산업 전반에서 널리 채택된 가속 부식 검증 기준입니다. 48시간 염수 분무 성능은 단자 및 플라스틱 어셈블리가 뛰어난 내부식성 및 내녹성 능력을 갖추고 있음을 입증합니다. 이 커넥터는 높은 습도 환경, 해안 대기, 약간 부식성 있는 공장 작업장 등에서 신뢰성 있게 작동할 수 있습니다. 습한 지역이나 증기 및 미량의 화학 부식이 존재하는 공장에 설치되는 장비의 경우, 이 커넥터는 전기화학적 부식을 효과적으로 지연시키고 배선 어셈블리의 점검 및 교체 빈도를 줄일 수 있습니다. 이로 인해 커넥터 부식으로 인한 장비 가동 중단 위험이 크게 낮아집니다.

통합 고이어 래치는 이 소뿔 상자 헤더의 핵심 강점 중 하나이다. 래치와 절연체가 일체형으로 성형되어 래치가 분리되는 위험을 제거하였다. 2.0mm 피치 IDC 여성 소켓과 결합할 때, 고이어 래치는 수용부 양측을 단단히 고정한다. 작업자는 소켓을 해제하기 위해 두 래치를 눌러야 하므로, 실수로 당기거나 기계 진동으로 인한 예기치 않은 분리가 방지된다. 이러한 잠금 설계는 지속적이고 끊김 없는 신호 전송이 필수적인 산업용 제어 장비에서 널리 사용된다.

우리 공장은 각 배치의 소뿔 상자 헤더에 대해 엄격한 다단계 품질 검사를 실시합니다. 완제품은 출하 전에 시각 검사, 치수 측정, 핀 위치 허용 오차 점검, 단자 평탄도 시험, 연속성 시험, 삽입 내구성 시험, 염수 분무 노화 시험을 모두 통과해야 합니다. 우리는 양산 제품과 고객 도면 간의 일관성을 보장하기 위해 제작 허용 오차를 철저히 관리합니다. 특별한 요구 사항이 있는 고객을 위한 맞춤형 서비스도 제공합니다. 납땜 발 크기 조정, 도금 사양 변경, 핀 수 수정, 구조 높이 조정, 포장 방안 맞춤화 등이 가능합니다. 프로토타입 소량 시험 주문이든 대량 양산 주문이든, 안정적인 품질과 전문 기술 지원을 제공합니다.

이 2.0mm 2×8P 고이어 카우혼 박스 헤더는 2.0mm 피치 IDC 여성 리셉터클 및 케이블 하네스와 결합하도록 설계되었다. 다양한 전자 제품의 내부 보드-케이블 연결 부품으로 널리 사용된다. 주석 도금 커넥터에 비해, 이 금도금 고래치 고이어 헤더는 산화 방지 및 장기 안정성 측면에서 뚜렷한 이점을 보인다. 6T 고온 엔지니어링 플라스틱 하우징은 리플로우 납땜 및 장시간 작동 중에도 우수한 구조적 완전성을 보장한다. 드롭 방지 잠금 구조, 0.8μm 금 도금 접점, 48시간 염수 분무 저항 성능을 갖춘 이 커넥터는 여러 전자 산업 분야에 높은 신뢰성과 경제성을 제공하는 배선 솔루션을 제시한다.

사양 및 파라미터

넓은 적용 범위

이 2.0mm 2×8P 고이어 카우혼 박스 헤더는 0.8μm 골드 도금과 48시간 염수 분무 저항성을 갖추었으며, 소비자 전자기기, 산업 자동화, 통신, 측정 기기 등 다양한 전자 분야에서 다중 채널 신호 전송 및 내부 배선 연결에 널리 사용된다.

• 산업 제어 장비: PLC 보조 모듈, 자동화 제어 패널, 센서 신호 수집 보드, 컨베이어 제어 시스템 내부 배선. 산업용 기기는 기계적 진동을 동반하며 지속적으로 작동한다. 고정력이 뛰어난 고이어 록킹 래치는 IDC 소켓을 단단히 고정하여 접촉 불량 및 신호 차단을 방지한다. 48시간 염수 분무 저항성은 습한 공장 작업장 환경에 대한 적응성을 확보하여 자동화 시스템의 장기 안정 작동을 위한 신뢰성 있는 신호 전송을 보장한다. SMT 구조는 고속 자동 실장에 대응하여 제어 보드의 생산 효율을 향상시킨다.
• 스마트 홈 및 가정용 기기: 스마트 제어 메인보드, 인텔리전트 캐비닛 제어 모듈, 대형 가전제품 제어 PCB. 2×8P 구성으로 16개의 신호 채널을 제공하여 다기능 스마트 기기에 적합하다. SMT 패치 설계는 PCB 레이아웃 공간을 절약한다. 6T 고온 플라스틱은 SMT 리플로우 납땜 온도를 견디며 가전제품의 장기 신뢰성 있는 연결을 보장한다.
• 통신 장비: 신호 전달 모듈, 캐비닛 내부 배선, 네트워크 단말 제어 보드. 통신 장비는 안정적인 신호와 낮은 접점 저항을 요구함. 0.8μm 금도금 터미널은 산화를 효과적으로 방지하여 신호 왜곡을 피함. 우수한 염수 분무 성능은 습한 통신 캐비닛 환경에서의 사용을 지원함.
• 시험 및 측정 기기: 다중 채널 데이터 수집 장비, 실험실 시험 모듈, 검사 기기 내부 배선. 정밀 측정 기기는 정확한 신호 전송을 요구함. 금도금 터미널은 안정적인 접점 저항을 유지하여 신호 변동을 줄이고, 장시간 시험 작업 중 데이터 정밀도를 향상시킴.
• 자동차 보조 전자 장치: 차량 실내 보조 제어 회로, 다중 센서 신호 연결, 차량 탑재 지능형 모듈 배선. 6T 고온 플라스틱은 차량 제어 박스 내부의 온도 변화에 대응할 수 있음. 떨어짐 방지 고정 래치는 차량 진동으로 인한 커넥터 분리 현상을 방지하여 자동차 저전력 보조 신호 배선에 적합함.
• 의료 전자 기기: 휴대용 의료 검사 기기 및 재활 장비 내부 배선. 안정적인 절연 성능, 낮은 고장률, 우수한 내식성을 갖추고 있어 의료 전자 기기의 높은 신뢰성 연결 요구 사항을 충족함.

자주 묻는 질문

Q1: 소형 각진 상자 헤더의 고이어 래치 기능은 무엇인가요?

A: 높은 귀 래치는 소뿔 상자 헤더에 통합된 잠금 구조입니다. 이 래치가 IDC 암 수용부와 결합할 때, 래치가 수용부를 단단히 고정하여 연결을 잠급니다. 이는 진동, 당김 및 기계적 움직임으로 인한 우발적 분리 사고를 방지합니다. 래치가 없는 단순한 상자 헤더는 이러한 탈락 방지 잠금 기능을 구현할 수 없습니다.

Q2: 6T 플라스틱 소재의 장점은 무엇인가요?

A: 6T는 전자 커넥터용으로 특별히 개발된 고온 공학용 플라스틱입니다. 기존의 PBT 및 나일론 소재와 비교해 더 높은 내열성, 우수한 강성, 낮은 열수축률, 그리고 뛰어난 인성을 갖추고 있습니다. 따라서 SMT 리플로우 납땜 과정과 장기간 고온 작동 중에도 변형되지 않아 커넥터 하우징의 크기와 구조를 안정적으로 유지합니다.

Q3: 단자에 0.8μm 두께의 금 도금을 적용한 이점은 무엇인가요?

A: 0.8μm 금 도금이 금속 단자 접촉면 전체를 덮습니다. 금은 뛰어난 산화 저항성과 전기 전도성을 지니고 있어, 장기간 안정적이고 낮은 접촉 저항을 유지합니다. 이로 인해 단자 부식으로 인한 접촉 불량 및 신호 끊김 현상을 방지할 수 있습니다. 금 도금 단자는 주석 도금 단자보다 훨씬 긴 수명을 가집니다.

Q4: 48시간 염수 분무 시험(48H salt spray test)이란 무엇을 의미하나요?

A: 커넥터는 48시간 염수 분무 가속 부식 시험을 통과했습니다. 이는 단자와 플라스틱 어셈블리가 습하고 약간 부식성인 환경에서도 녹과 부식에 견딜 수 있음을 의미합니다. 해안 지역, 고습도 작업장 등 엄격한 적용 환경에 적합합니다.

Q5: SMT 표면 실장이란 무엇이며, SMT 납땜 발 너비 7.3mm는 어떤 의미입니까?

A: SMT 표면 실장은 커넥터를 리플로우 납땜 방식으로 PCB 표면에 직접 실장하는 방식으로, PCB 관통 구멍이 필요하지 않습니다. 납땜 발 너비 7.3mm는 패치 납땜 단자의 너비를 의미하며, 이 치수는 PCB 패드 설계와 정확히 일치하여 리플로우 후 우수한 납땜 강도와 안정적인 접합을 보장합니다.

질문 6: 이 소뿔 상자 헤더는 SMT 리플로우 납땜 공정을 통과할 수 있습니까?

답변: 네. 하우징은 6T 고온 내열성 플라스틱으로 제작되었으며, SMT 리플로우 납땜 공정에 특화되어 설계되었습니다. 표준 리플로우 온도에서도 변형, 기포 발생 또는 균열 없이 견딜 수 있습니다.

질문 7: 납땜 핀 크기 및 도금 등 사양을 맞춤 설정할 수 있습니까?

답변: 네. 당사는 소뿔 상자 헤더에 대한 전면 맞춤 제작 서비스를 제공합니다. 고객의 도면 또는 샘플에 따라 납땜 핀 치수, 금 도금 두께, 핀 수, 포장 방식 등을 조정해 드립니다. 비표준 몰드 개방 서비스도 가능합니다.

질문 8: 이 2.0mm 2×8P 소뿔 상자 헤더와 호환되는 리셉터클은 무엇입니까?

답변: 이 헤더는 2.0mm 피치 IDC 여성 리셉터클과 완벽하게 호환됩니다. 필요 시 완전한 배선 세트를 구현하기 위해 매칭 케이블 하네스 어셈블리도 함께 공급해 드리며, 원스톱 조달을 지원합니다.

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